2022年12月26日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟共同主辦的“中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）”在廈門國際會展中心拉開帷幕。

　　ICCAD作為中國集成電路行業最具影響力的大會之一，是產業鏈內重要的合作交流平臺。飛凱材料作為產業支撐的材料企業逆流而上，攜IC封裝材料，如環氧塑封料、錫球等產品強勢參展，峰會現場與業內合作伙伴共同探討新產品、新技術，堅持以持續創新推動行業發展。

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飛凱材料半導體材料事業部：

　　通過自主研究、資源整合、技術合作等方式不斷拓展，積累了深厚的半導體材料研發與生產制造經驗。公司憑借強有力的研發能力與優質的服務，與上游客戶的通力合作，現產品線已覆蓋了IC制造和IC封裝諸多制程，致力于為客戶提供一站式解決方案。飛凱材料響應國家十四五規劃，積極推動半導體材料本土化進程，為中國半導體產業的發展貢獻力量。